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News/F-PCB

F-PCB Type별 공정수순

Type별 공정수순


+ 단면 (1LAYER) 공정 수순
재단-> 캐리어필름,D/F,노광-> 현상/부식-> C/L가접 -> 적층 -> 후가공 -> 금도금 -> 인쇄 ->

 BBT -> 타발 -> 최종검사 - > 출하검사 -> 포장


+ 일반 양면 (2LAYER) 공정 수순
재단 -> 드릴 -> 동도금 -> S/E -> 노광 -> 현상/부식 -> C/L가접 -> 적층 -> 후가공 ->

금도금 -> 인쇄 -> BBT -> 타발 -> 최종검사 -> 출하검사 -> 포장

 

회사에 따라 명칭이 조금씩 다를 수 있습니다.