posted by 히로아이 2013.12.18 17:27

재단 - 제품의 수량과 규격에 맞게 원자재를 Cutting 및 Setting을 준비하는 공정

 

드릴 - 동도금 진행시 층간 전도성을 위해 층과 층사이에 Hole을 형성하는 공정

 

Desmear - Drill 가공시 발생하는 열에 의해 수지가 연화되고, 이 연화된 수지가 Hole속에서
내층 동박에 밀착되어 전기 도통의 문제를 일으키는 것을 Smear라 하며, 이 Smear를 제거하는 공정

 

정면 - 기판표면의 지문이나 오염 및 이물징을 제거하고 조도를 향상 시키는 공정

 

Laminating - Dry Film과 기판면의 양호한 밀착성을 얻기 위해 가열된 Hot Roller를 이용하여
열압착하는 공정으로 적절한  Roller의 온도,압력,속도 등이 중요하다.

 

노광 - Dry Film을 입힌 기판에 Master Film을 놓고 UV 빛에 노출, Dry Film을 경화 시켜
IImage를 형성 시키는 공정

 

현상 - 회로형성을 위한 감광제인 Dry Film의 미경화된 부위를 약품(Na2, Co3, K2, Co3)을 이용하여
제거 시키고 경화된 감광 Film 부위만 남게 하는 공정

 

부식 - 현상에서 노출된 불필요한 전도성 물질을 화학적 처리에 의해 제거함으로써 원하는
Pattern을 형성 시키는 공정

 

가접 - 다리미를 이용하여 Base와 Bonding 또는 Base와 C/L를 가접착 하는 공정

 

적층 - 여러가지 부자재들을 사용하여 C/L 및 Base를 각 조건에 맞게 Lay up 하고,
고열과 압력을 가하여 접착하는 공정

 

Baking - 적층 전 또는 후 공정에서 제품의 수분을 제거하여 층간 접착력을 강화 시키려는 공정

 

후가공 - Guide Hole을 뚫음으로써 가접, 인쇄, BBT, PRESS 공정 진행시 제품에 맞는 JIG를 사용하여
제품의 쏠림을 방지하기 위한 공정

 

PSR - PSR은 제품에 전자 부품을 탑재 할 때 불필요한 부분에서의 Solder 부착을 방지하며
표면회로의 외부환경으로부터 보호하기 위해 도포하는 공정

 

금도금 - 제품의 표면 보호 및 부품 실장시 용이한 납퍼짐을 위해 화학적, 전기적으로
표면을 처리하는 공정

 

인쇄 - 부품의 실장위치, 기호, 최종 제품코드, 부품번호나 부품의 위치,
부품의 종류, 정격용량, 제품명 등을 PCB상에 표기 되어야 할 기호등을 기판상에 인쇄하는 공정

 

BBT - 완료 된 제품에 대해서 주어진 Test 조건에 의해 Bare Board에 전류를 흘려 전기적
Open, Short를 검사하여 불량 판별하는 공정

 

타발 - PCB의 최종 외형을 잘라내는 공정으로 상, 하 두판으로 이루어진 세트의 금형을
가압펀칭 프레스에 장착하여 순간적인 타발로 원하는 PCB의 외형을 가공하는 공정

 

최종검사 - 제품을 고객사에 보내기전 처음으로 제품을 하나씩 검사하는 공정

 

출하검사 - 제품이 고객사에 보내기전 마지막으로 제품을 검사하는 공정

 

포장 - 제품에 따라 트레이포장, 폴리백 포장으로 나눠져 고객사로 발송