2013/12/18 썸네일형 리스트형 D/S (2LAYER) F-PCB 공정 진행 순서 재단 - 제품의 수량과 규격에 맞게 원자재를 Cutting 및 Setting을 준비하는 공정 드릴 - 동도금 진행시 층간 전도성을 위해 층과 층사이에 Hole을 형성하는 공정 Desmear - Drill 가공시 발생하는 열에 의해 수지가 연화되고, 이 연화된 수지가 Hole속에서 내층 동박에 밀착되어 전기 도통의 문제를 일으키는 것을 Smear라 하며, 이 Smear를 제거하는 공정 정면 - 기판표면의 지문이나 오염 및 이물징을 제거하고 조도를 향상 시키는 공정 Laminating - Dry Film과 기판면의 양호한 밀착성을 얻기 위해 가열된 Hot Roller를 이용하여 열압착하는 공정으로 적절한 Roller의 온도,압력,속도 등이 중요하다. 노광 - Dry Film을 입힌 기판에 Master Fil.. 더보기 이전 1 2 3 다음